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012 国产大硅片


  黄昆:【哎呀,小张来了啊,来来来!老头子我正想听听你介绍介绍咱们国家半导体发展的进展呢。】

  张汝京:【黄院士您好!久仰久仰,既然您问起那我就简单汇报下。先介绍一下,这两位是硅产业和中环股份,是中国硅片制造企业的领军代表。】

  黄昆:【好好好!咱们国家自己的硅片产业,硅片可是半导体制造的主要材料啊。】

  张汝京:【的确,半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抙光材料、光刻胶、湿法化学品和溅射靶材等。

  其中全球硅片销售额占比最高,在2018年就已经达到121亿美金,占半导体制造材料的36.6%,2016年到2018年,全球年均复合增长达到26.7%。

  中国制造的硅片已经有了长足的进展,2017年至2019年,中国大陆半导体硅片销售额从6.8亿美元上升至12.1亿美元,年均复合增长率高达40.88%。

  虽然市场份额占比还不够高,但咱们的增速已经很快了,比同期全球的平均增长幅度26.7%要高很多。】

  黄昆:【微笑.gif,不错!我记得以前的硅片产业是被五大家垄断的。】

  张汝京:【对!其实现在仍是这样。全球前五大硅片企业日本信越化学、日本胜高、德国世创、台湾环球晶圆和韩国SK的市场份额近年来还有进一步提高。

  2018年五家合计销售额达到112亿美金左右,市场份额从2016年的85%提升到93%。】

  观众长鼻长在腰上:“擦,这五家这么牛逼,都垄断了!”

  观众太空漫步者:

  “这里有第一第二都是日本公司,合计占了52%的市场份额。

  1990年8英寸硅片开始成为市场主流,日本政府寄希望领先制造出12英寸大硅片,牵头成立了“大直径硅片工作小组”。

  2000年成功制作出了12英寸大硅片,从此开启了持续20年的技术领先。换句话说,他们已经搞了30年了。

  而咱们国家2017年12月才在杭州建成第一条12英寸的半导体硅片生产线。”

  观众大松饼:“所以,掐指一算,12英寸大硅片咱才搞了3年?!到底搞出来了没有啊!捉急ing!”

  观众暗中观察:“当然是搞出来了啊!”

  黄昆:【垄断,正是半导体硅片产业的特点啊,这个行业技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认真周期长。

  这就导致硅片产业进入壁垒高,行业集中度高。

  中国这块发展得晚,能有现在的成绩,尤其是增长还这么快很不容易。

  这里投入了不少吧。】

  张汝京:

  【对,我国现在硅片企业规划产能大多集中在12英寸硅片。日本当年的大硅片产业由国家牵头,中国现在也有。

  2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金即大基金正式成立,截至2018年一期基金接近1400亿已经投资完毕,主要就是投资在大硅片领域。

  截至2019年6月,6英寸硅片的国产化率超过  50%,8  英寸国产化率达到10%。

  在2018年之前,我们的12英寸大硅片全部依赖进口。2018年硅产业集团的子公司上海新昇率先为中国大陆实现了12英寸硅片的规模化生产。

  虽然到2019年,12英寸大硅片的国产化率还只有1%。但2020年以后,之前建设的12寸大硅片厂将会陆续开始规模化量产。

  若是所有的12寸工厂都能按照规划落地,预计到2023年中国12寸月产能将会超过650万片。”

  观众雾里看花:“650万片,我没看错吧,现在好像全球12寸硅片月需求才700万片左右,这是要干嘛!逆袭哇?”

  观众太空漫步者:“650万片是产能,产能不一定会拉满啊。而且2023年的时候全球对大硅片的需求也会上涨吧。但国产化率肯定是会提高的。”

  观众长鼻长在腰上:“从2017年12月到2023年,算六年时间吧。不是说建厂两三年,产能爬坡两三年,就不能再快点四年搞出来么?”

  观众暗中观察:“除了建厂和爬坡,还有个客户认证时间。

  一般的认证周期是9到18个月,汽车电子、医疗健康、航空航天等应用的半导体硅片产品认证时间是3到5年。

  只有经过认证的量产才有意义,所以2023年如果能达到这个水平已经很快了。”

  观众大松饼:“我的天,认证的时间好长啊。我觉得这个行业太惨了,好不容易建厂、搞研发、搞爬坡压着时间把东西搞出来了。

  结果来个客户认证,这时间简直花得是嗖嗖的!”

  黄昆:【1400亿,那是投入不少了。不过硅片只是上游的材料环节,要振兴中国的半导体工业,整个产业链各个环节都必须兼顾到才行。

  几乎是缺一不可,从材料到设备、到芯片设计软件、到芯片设计、到芯片制造、封装测试等等,必须全环节打通才能相辅相成。

  这些环节都是产业链互为上下游的关系,缺一就是短板,缺一就是市场化接力不完善。

  科研是基础,但真正的市场正循环才能将技术真正落到实处,将研究推广开来,在应用中获得验证、反馈和提高。】

  张汝京:【黄院士您说得非常在理,所以国家为了促进整个半导体产业链的发展,在2019年已经募集完第二期“大基金”,总计规模是2000亿。

  将会聚焦投资完善我过的集成电路布局,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节,让一切正向循环起来。

  另外,国家大基金将加强基金所投企业间的上下游结合,加速半导体材料从“验证”到批量采购的过程,为本土设备材料企业争取更市场机会。

  这将有望使国内制造企业提高国产材料验证及采购比例,为更多国产材料提供工艺验证条件,扩大采购规模。】

  大松饼:“鼓掌.gif,这个好,上下游联动,将认证的时间缩短。加强采购也能让我们自己的产品尽快用起来,用起来才能知道好不好,才能进步不是!”

  观众太空漫步者:“虽然内消化是资本或者行政的手段,但在现在这种特殊的时期,内循环能够尽快提高我们的验证条件和技术水平,加速行业整体的进步。”


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