013 不挣钱……
硅产业：【黄院士您好，久仰久仰，我是硅产业跟您汇报一下工作。】
张汝京：【硅产业集团是咱们国家利用资本并购的方式加速发展硅片产业的典型案例。】
黄昆：【好，好！那请你跟老头子简单介绍介绍。】
硅产业：【好呢好呢！1998年，美国IBM公司宣布将SOI材料用于处理器芯片的生产。这种材料能够在可控的范围内大幅度提高CPU主频。】
黄昆：【嗯，SOI（Silicon On Insulator绝缘体上硅片）是一种特殊的硅片，它类似一种“三明治”结构，在两层硅的中间夹了一层二氧化硅。
二氧化硅是绝缘体，这样通过绝缘埋层可以实现全介质隔离，能够大幅度减少硅片的寄生电容及漏电现象，并消除了闩锁效应。】
硅产业：【对，SOI 硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的特点。
在射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等应用上有绝佳的表现。】
黄昆：【的确如此，这种芯片有着如此重要的应用方向，当初我们国家却因为技术封锁没什么人知道。
虽然我国从80年代起就在研究SOI材料，但没能走出实验室。
直到2000年，中国科学院上海微系统所才终于在量产方面取得重大突破。
2001年成立了上海新傲科技股份有限公司，仅仅用了5个月时间就建成了我国第一条SOI生产线。
不过我杀青得早，也不知道现在发展得如何了？】
硅产业：【这家公司已经被我收购了！2019年收进来的，嘻嘻。
我是在2015年底，由上海市、国家大基金等部门和机构联合组建的，之后收购了不少公司呢。
现在我的SOI硅片已经能够成熟量产8英寸，12寸的工厂已经建成即将投产。
我的SOI硅片目前主要用在射频芯片上，虽然SOI硅片的价格是普通硅片的4到5倍，但相比起通常用在射频芯片上的化合物芯片5到10倍的高价，咱还是具有一定性价比优势的。
在要求不那么严苛的射频应用领域，SOI芯片可以作为化合物芯片的一种低配版替代。】
黄昆：【哦，那你属于国企了，说说看还收购了哪些？】
硅产业：【对，我是国企。说实话，硅材料作为半导体制造行业的上游产业，整体的市场规模并不大，但是投入很高，从国家战略上来看也是不可或缺的部分。
简单来说就是重要，但真心不算什么挣大钱的行当，而且具备典型的行业周期性波动。
所以一般市场化的资本并不是很积极的进入这个行业，但它又很重要，所以国家在这里扮演了主要的角色。
2013年6月，上海启动了12英寸大硅片的研发。2014年6月，上海新昇科技成立，用了一年时间完成建厂和设备安装。
2016年10月31日拉出了中国第一根高质量12 英寸晶棒。2018年正式通过认证，开始规模化销售12寸大硅片。
我在2016年控股了上海新昇。
同年，法国公司Soitec因为副业经营不善资金链短缺。
Soitec 是全球最大的8寸、12寸SOI 生产商，SOI 市场占有率超过 70%。
其中 Soitec 自主研发的用于生产优化衬底，尤其是 SOI 晶圆的革命性晶圆键合和剥离 Smart Cut 技术被大部分 SOI 晶圆厂所采用。
我趁机入股了这家公司11.49%的股份，并将其Smart Cut技术授权给了上海新傲科技。
这一年，我还100%控股了芬兰的Okmetic。
这是一家8寸硅片供应商，原全球第八大硅材料公司。也是全球最主要专业提供 MEMS 等传感器领域的8寸SOI 等特殊用途的硅片供应商。
2020年初，我在科创板上市，成为国内首家上市的大硅片和特种硅片企业。
截至2020年底，我已经拥有12英寸硅片产能20万片/月，同时突破了28nm制程，并承接国家02专项《20-14nm集成电路用12英寸硅片成套技术开发与产业化项目》。今年预计将12寸硅片产能扩产至30万片/月。
2020年我们实现了18.11亿元的收入，同比增长21.36%。不过因为我们现在处于资本投入和产能爬坡状态，所以去年扣除非营利性收入还亏损2.8个亿……】
观众大松饼：“难怪一般的资本不投入这个行当，做了这么多努力挣得不多还要亏损，太惨了。”
观众长鼻长在腰上：“这点收入，估计几个明星的年收入加起来都不止了……”
观众暗中观察：“但这种产业对国家来说很重要啊，没有硅片这种基础材料咱们就没有办法生产芯片，没有芯片我们的手机、汽车、各种消费电子产品、工业电子产品等等都没戏。”
观众太空漫步者：“所以，国家才插手投入吧。不过还是有点心累啊，搞科研还不如搞娱乐挣钱，太糟心了。”
中环股份：【黄院士，我是中环股份。我和硅产业一起算是国家的两个龙头，咱俩加起来在硅片的市场份额占全球3%。
我是做光伏起家的，2019年公司营收有169亿元，其中半导体材料11亿元。
在半导体材料领域，我是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的公司。
区熔法制备的硅片我做到了8寸量产。
在区熔法半导体材料方面，我主打的电力电子器件用的半导体材料——区熔单晶硅，主要用在IGBT功率半导体上，综合实力全球排第三，国外市场占有率18%，国内市场占有率80%。高效N型硅片市场占有率全球第一。
在直拉法硅片方面，2018年我做出了12英寸大硅片的样品。
2020年实现了加速认证和量产。总体的规划产能为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月。目前的12英寸的产能在每月7万片左右。】
观众大松饼：“中环股份的半导体材料一年有11亿的销售额，那就算是咱国内的老二了？”
观众暗中观察：“嗯，应该是。幸好它有别的业务创造收益，不然估计也顶不住。”
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